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LED

理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Ｅg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、红、黄、绿及蓝光发光二极管，但其中蓝光二极管成本、价格很高，使用不普遍。

LED

　　户内条屏常用的单元板规格有（参数）例：
　　Φ3.75; 64点宽x16点高； 1/16扫； 户内亮度； 单红/红绿双色
　　参数解释：
　　发光直径：指的是发光点的直径，室内屏有Φ5mm、Φ3.75mm、Φ3mm.
　　单元板大小：64x16 即64列16行，可显示16x16点阵汉字1行4个
　　扫：单元板的控制方式。
　　户内亮度：指LED发光点的亮度，户内亮度适合白天需要靠日光灯照明的环境。
　　颜色：单红，常用，价格也便宜。双色一般指红绿，价格高。
　　如果你想做一个128x16点的屏幕，只需要用2个单元板串接起来就可以了。这样就可以显示16x16点阵汉字1行8个，以此类推。能够支持多少汉字的显示是由控制卡决定的。

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;

A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合

格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--***

大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。

注：接静电带的情况将会更加严重，因为当***接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过***到灯珠的

电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由

于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：

有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯

的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。